For IT, Semiconductor, Ceramic Substrates etc.
晶圓 水晶 陶瓷 BGA QFN 各式基板
Dicing, Slicing, Singulation ( 切割, 切片, 分離 )性能特優 |
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優士卡 - Acecut
THINWHEEL |
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| 精密切割用超薄鑽石,CBN砂輪片 |
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- 產品型狀 :
1A1, 1A8, 1A1R, 1A1RSS
- 尺 寸 : 外徑 60mm 至 200mm厚度 0.10mm至 6mm
- 材質/粒徑 :
鑽石 1D, 2D, 及 3D氮化硼 CBN氧化鋁/碳化矽 WA, C, GC 及AC
- 產品特性 :
獨特配方與技術, 加上最新
且精良的混合,成型設備, 以及最嚴謹的品
質管制, 優士卡 ( Acecut ) 超薄切割砂輪,
能夠提高切削效率及切割精度.
配合優士卡 (Acecut )精密法蘭使用更能達到最佳效果.
- 用 途 :
半導體 複合材料 精密陶瓷 基板 鎢鋼 不鏽鋼 精密模具 等之研磨切割. | |
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End Applications :
** IC BGA/CSP/QFN Substrates
** SMD Components
** LED Packaging, III-V LED Wafer
** PCB Substrates
** Ceramics (MLCC, LTCC)
** Glass (DWDM, CMOS Sensors)
** Silicon Wafer
** SAW Filters, Copper Lead Frame, Plastic, etc … | |
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| 日本三菱金屬法 樹脂法 切割刀片 |
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| Metal Bond Blades – KM Series |
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| Metal Bond Blades – Super MCT |
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| Nickel Bond Blades |
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| Resin Bond Blades - |
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